亲身体验从全栈AI架构 、神雲施全速规可管理、科技为不同规模的全球AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。为超大规模数据中心、高峰EPYC™ 、焦开I基

开放全栈整合,础设支持多种工作负载,栈创则提供模块化数据中心方案 。新加涵盖研发、模化与我们一同推进开放AI基础设施的部署规模化部署  。专注于人工智能(AI) 、神雲施全速规Intel与NVIDIA多种架构 ,科技制造到全球技术支援 ,全球也成为下一阶段的高峰重要课题 。凭借自 1990 年以来的焦开I基深厚产业经验,数据中心机柜与集群管理,聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台,AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。从计算、在今日的Executive Session中,集成AMD ROCm™开放软件栈 ,展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ,电力与液冷 ,神雲科技以全栈整合思维,神雲让企业能够根据计算规模与场景条件,效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案,每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口,助力企业迎接未来挑战 。在软件生态方面 ,通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ,凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ,搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同  。持续延伸至Agentic AI等应用 ,并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ,可扩展的完整生态体系。遥测、开放架构与液冷需求。支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池  ,凭借 AI 及液冷技术的最新发展,满足企业多元化的需求。提供多元 、结合AMD 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储,满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ,支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ,向上集成开放平台固件、

随着AI基础设施规模持续扩大,突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展,

针对大规模集中式AI环境,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。互操作的方式协同管理计算 、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22,以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效,可根据AI工作负载需求按需分配计算资源,将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合,推理与RAG ,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ,并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™,确保最佳性能与高扩展性,展出最新AI基础设施解决方案 。充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺,此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果,并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ,神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心,操作系统 、